PCBA功能測(cè)試，歡迎咨詢

來源：暫無 瀏覽量：載入中...發(fā)布時(shí)間：2022.03.19

PCBA功能測(cè)試系統(tǒng)和設(shè)備有多種形式,這些形式在成本 \時(shí)間\效果和維護(hù)性方面各有優(yōu)缺點(diǎn).以下對(duì)PCBA功能測(cè)試進(jìn)行介紹.

PCBA貼片加工的工藝流程十分復(fù)雜,包括有PCB板制程\元器件采購與檢驗(yàn)\SMT貼片組裝\DIP插件\PCBA測(cè)試等多道重要工序.PCBA功能測(cè)試指的是對(duì)測(cè)試目標(biāo)板提供模擬的運(yùn)行環(huán)境，使其工作于各種設(shè)計(jì)狀態(tài)，從而獲取到各個(gè)狀態(tài)的參數(shù)來驗(yàn)證PCBA的功能好壞的測(cè)試方法。簡(jiǎn)單地說，就是對(duì)PCBA加載合適的激勵(lì)，測(cè)量輸出端響應(yīng)是否合乎要求。一般專指實(shí)裝電路板上電后的PCBA功能測(cè)試。

PCBA功能測(cè)試內(nèi)容電壓、電流、功率、功率因素、頻率、占空比、位置測(cè)定等功能參數(shù)的測(cè)量。PCBA的功能測(cè)試包含內(nèi)容：通用部分：

1：電源部分測(cè)試- 電源是否工作正常，測(cè)試各個(gè)點(diǎn)電壓--使用比較器或者其他.

2：端口(接口)測(cè)試，是否存在Short&Open，導(dǎo)致異常.

3：集成電路模塊 IC I/O讀寫功能測(cè)試-Flash&EEPROM&CPU&SDRAM&Logic IC etc.

4：特殊功能測(cè)試(不同電路板要求不一致)-如帶紅外線的，需要外置接收器.

PCBA功能測(cè)試涉及模擬、數(shù)字、存儲(chǔ)器、RF和電源電路，通常要用不同的測(cè)試策略。測(cè)試包括大量實(shí)際重要功能通路及結(jié)構(gòu)驗(yàn)證（確定沒有硬件錯(cuò)誤），以彌補(bǔ)前面測(cè)試過程遺漏的部分。這需要將大量模擬/數(shù)字激勵(lì)不斷加到PCBA上，同時(shí)監(jiān)測(cè)同樣多數(shù)量的模擬/數(shù)字響應(yīng)，并完全控制其執(zhí)行過程。PCBA功能測(cè)試系統(tǒng)和設(shè)備有多種形式，這些形式在成本、時(shí)間、效果和維護(hù)性方面各有優(yōu)缺點(diǎn)。

以上就是對(duì)PCBA功能測(cè)試系統(tǒng)的介紹，如有疑問歡迎聯(lián)系！

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